分会

第十四分会：生态环境高分子材料

摘要

高导热性和高柔性是先进微电子器件所要求的，但常规树脂基复合材料很难将这二者统一起来，因为它们与组分含量的相关性往往是相反的。本工作以二氢杨梅素（DMY）作为新型表面改性剂，以高分子量丙烯酸酯共聚物作为粘结剂，制备了含有82.6 wt%微米BN薄片的BN纸。由于BN与DMY的共轭作用大大增强了BN表面的亲水性和极性，DMY和丙烯酸酯共聚物粘结剂之间进而可以建立大量的氢键。当采用迈耶棒法进行层层涂膜时，能得到由取向的BN微米片紧密堆叠而成的珍珠层状结构。本工作制备得到的BN纸可折叠成复杂形状，具有良好的拉伸性能（强度 = 8.49 MPa; 断裂应变 = 3.8%），以及优异的导热系数（面内：8.97 W•m-1•K-1; 面内：2.14 W•m-1•K-1）。此外，结合在BN上的DMY还能与Pd2+配合，催化铜沉积，生成柔韧的覆铜BN纸。本工作克服了BN纳米片的限制，具有成本效益、原料易获取、组装技术简单等优点，可用于生产具有高效散热能力的柔性电子元器件。

关键词

氮化硼微米片;非共价改性;二氢杨梅素;取向结构;表面金属化

线上墙报仅限年会已缴费参会代表观看。

您还没有登录，请您先 点击这里登录