分会
第十四分会:生态环境高分子材料
摘要
高导热性和高柔性是先进微电子器件所要求的,但常规树脂基复合材料很难将这二者统一起来,因为它们与组分含量的相关性往往是相反的。本工作以二氢杨梅素(DMY)作为新型表面改性剂,以高分子量丙烯酸酯共聚物作为粘结剂,制备了含有82.6 wt%微米BN薄片的BN纸。由于BN与DMY的共轭作用大大增强了BN表面的亲水性和极性,DMY和丙烯酸酯共聚物粘结剂之间进而可以建立大量的氢键。当采用迈耶棒法进行层层涂膜时,能得到由取向的BN微米片紧密堆叠而成的珍珠层状结构。本工作制备得到的BN纸可折叠成复杂形状,具有良好的拉伸性能(强度 = 8.49 MPa; 断裂应变 = 3.8%),以及优异的导热系数(面内:8.97 W•m-1•K-1; 面内:2.14 W•m-1•K-1)。此外,结合在BN上的DMY还能与Pd2+配合,催化铜沉积,生成柔韧的覆铜BN纸。本工作克服了BN纳米片的限制,具有成本效益、原料易获取、组装技术简单等优点,可用于生产具有高效散热能力的柔性电子元器件。
关键词
氮化硼微米片;非共价改性;二氢杨梅素;取向结构;表面金属化
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