中国化学会第32届学术年会
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基于荧光多孔硅粒子的药物递送体系促进糖尿病伤口血管化
段伟 邬建敏*

分会

第三十二分会:化学生物学

摘要

伤口愈合依靠细胞迁移、增殖、血管生成等一系列生物学过程。糖尿病人由于局部血管生成慢、供血少,伤口很难愈合,严重时会导致慢性溃疡的发生。因此如何通过加速血管生成过程促进糖尿病人伤口愈合显得尤为重要[1]。现普遍使用的外用生物活性因子可有效提高伤口血管化水平,但存在体外半衰期短,价格昂贵,剂量需严格控制等缺陷,影响治疗效果。 我们发现,通过自上而下的电化学刻蚀法在室温下制备的多孔硅粒子,可在较短时间内清除为无毒的原硅酸并随肾脏排出体外。经过细胞实验验证,降解产物活性硅离子不仅对内皮细胞活力基本无影响,并且有效促进了细胞的迁移与体外成血管化(Fig. 1),表明了生物相容性良好的多孔硅粒子可有效提高促难愈伤口组织血管化水平。进一步利用多孔硅丰富的孔道结构,可实现对促血管化药物的高效装载与长程释放,同时避免伤口处高表达蛋白酶对药物的降解,实现对难愈伤口血管化的协同高效促进。 不仅如此,在室温下经过弱氧化处理,由于量子限制效应,多孔硅颗粒可发出明亮的橙红色荧光并在体液中发生缓慢降解[2],这一过程荧光发生衰减,可实现对药物递送体系降解出的活性硅离子与负载药物释放程度的荧光监控,为难愈伤口的血管化修复水平与用药情况进行评估。我们认为,基于荧光多孔硅粒子的促血管化药物递送体系在糖尿病伤口修复方面有着巨大的应用潜力。

关键词

多孔硅;糖尿病伤口;血管化;药物递送;荧光监控

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