发布时间:2026年08月28日 来源:中国化学会
由中国化学会高分子学科委员会和中国科学院长春应用化学研究所、吉林大学共同主办的“2026长春高分子化学与材料大会”计划于2026年9月18日至20日在长春召开。
大会以“智塑新质・材筑高地”为主题,汇聚高分子领域科研、产业与人才力量,通过主旨报告、专题报告、圆桌论坛、产学研对接及成果展示等形式,聚焦交通装备、光电与芯片、医用、新能源、特种高分子材料等前沿领域,分享创新成果,洞察产业趋势,推动科技成果与产业需求深度连接,助力长春建设国家级新材料创新策源地,为区域产业升级与东北全面振兴注入新的科技动能。
一、会议时间与地点
时间:2026年9月18日至20日
地点:长春新区北湖悦榕鸿居酒店(长春市宽城区北湖科技开发区湖畔街2051号)
二、大会主题
智塑新质・材筑高地
三、主办承办单位
主办单位:
中国化学会高分子学科委员会
中国科学院长春应用化学研究所
吉林大学
承办单位:
高分子科学与技术全国重点实验室
长春新区新材料产业集团有限公司
协办单位:
长春工业大学
中关村国基条件科技资源共享服务创新联盟
四、参会人员
会议规模约300人,参会人员包括政府代表、高校和科研院所专家学者及新材料产业重点企业代表等。
五、会议主席
刘俊 中国科学院长春应用化学研究所 所长
六、日程安排
2026年9月18日
全天报到。
2026年9月19日上午开幕式和主旨报告
第一阶段
09:00-10:00 开幕式
第二阶段
10:00-12:00主旨报告
2026年9月19日下午 平行论坛和圆桌会议
平行论坛
分论坛一:交通装备高分子材料(14:00-16:00)
分论坛二:光电与芯片高分子材料(14:00-16:00)
分论坛三:医用高分子材料(14:00-16:00)
分论坛四:特种高分子材料(14:00-18:00)
分论坛五:新能源高分子材料(14:00-18:00)
圆桌会议(闭门会议)
圆桌会议一:交通装备高分子材料(16:30-18:00)
(参加人员:交通装备高分子材料分论坛受邀报告嘉宾)
圆桌会议二:光电与芯片高分子材料(16:30-18:00)
(参加人员:光电与芯片高分子材料分论坛受邀报告嘉宾)
圆桌会议三:医用高分子材料(16:30-18:00)
(参加人员:医用高分子材料分论坛受邀报告嘉宾)
2026年9月20日上午 平行论坛
分论坛一:交通装备高分子材料(09:00-11:30)
分论坛二:光电与芯片高分子材料(09:00-11:30)
分论坛三:医用高分子材料(09:00-11:30)
七、展览展示
在主会场及平行论坛分会场进行布展,拟为每家企业提供一个标准展位供企业布展。
八、联系方式
会议注册:吴雁翎(会务公司), 电话:19904441613
夏云龙(长春应化所),电话:13943098801
左 莉(长春应化所),电话:15500001055
酒店预订:任香花(会务公司), 电话:18743080484
会议服务:李函瞳(会务公司), 电话:15568848791
展览展示:娄 野(会务公司), 电话:16604319982
九、其他事项
1.本次大会报名时间,截止到9月11日,名额有限,报满为止(请微信扫描二维码报名)。

2.本次会议不收取注册费。
3.会议期间餐饮由会务组统一安排,住宿费及往返交通费自理。
金秋九月,春城如画,欢迎各界同仁莅临共探新知、共谋未来!
中国化学会高分子学科委员会
中国科学院长春应用化学研究所
吉林大学
2026年8月28日